IC封測龍頭日月光重新獲得大陸IC設計展訊大單，據(jù)熟悉封測相關業(yè)者透露，主要鎖定通訊相關、手機AP領域，事實上，日月光與展訊已有2~3年時間未曾合作，如今破鏡重圓也讓外界添增想像空間。 ?? ??半導體封測設備業(yè)者表示，觀察全球晶圓代工、IC設計等大廠動向，仍是群雄割據(jù)的戰(zhàn)國時代，大一統(tǒng)局面很難出現(xiàn)，2016、2017年各占山頭態(tài)勢持續(xù)。對于晶圓代工龍頭臺積電來說，英特爾（Intel）趁著三星電子（SamsungElectronics）16/14納米先進制程大戰(zhàn)中，暫時落居下風的空隙乘虛而入，英特爾已經(jīng)開始替展訊打造14納米手機AP，預計10月開始送樣認證。 ?? ??盡管消息已經(jīng)在業(yè)界傳開，熟悉封測業(yè)者表示，日月光則將在睽違2~3年后重新拿到展訊訂單，市場將會重點觀察英特爾在大陸移動通訊芯片領域的布局，而英特爾將以14納米制程替展訊提供14納米FinFET制程手機AP。 ?? ??熟悉半導體業(yè)者指出，日月光是否拿到新制程芯片封測仍是未定之天，不過日月光與展訊重新合作，也讓業(yè)界更加注意大陸手機芯片業(yè)者的龍爭虎斗，再觀察下游終端市場的品牌戰(zhàn)況，4G手機仍是重要戰(zhàn)場，展訊已經(jīng)緊抓大陸、東南亞市場。 ?? ??據(jù)大陸工信部于10月31日發(fā)布統(tǒng)計資料，大陸4G使用者總數(shù)在2016年1~9月已經(jīng)搶占整體手機使用者的50%，而最新統(tǒng)計顯示大陸手機使用者總數(shù)約達13.16億戶，4G用戶總數(shù)已達6.86億，約占52.1%。相關業(yè)者表示，預估未來2G、3G轉換4G手機的趨勢依舊，而大陸4G手機滲透率，將有機會在今年挑戰(zhàn)60%比重。 ?? ??熟悉半導體供應鏈業(yè)者表示，盡管蘋果（Apple）、三星電子（SamsungElectronics）、華為等龍頭品牌大廠多力拚自制芯片，交由專業(yè)廠商封測的模式，不過，龍頭品牌已經(jīng)握有高市占率，要再多有成長實屬不易，反而會遭到后起直追的業(yè)者挑戰(zhàn)，而今年的Oppo、Vivo殺出血路，2017年Oppo、Vivo出貨表現(xiàn)仍被看好。 ?? ??半導體相關業(yè)者表示，估計2017年，甚至最快2016年末的單季出貨量，Oppo、Vivo就有機會挑戰(zhàn)華為寶座。而事實上，全球手機品牌競爭中，除了龍頭三星、蘋果，大陸品牌的華為、Oppo、Vivo，已經(jīng)躋身前五強，而小米科技、聯(lián)想等，也仍是廣大大陸內(nèi)需市場中的常勝軍。陸系品牌追求高性價比，曾使臺系IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技近年來站穩(wěn)腳步，但展訊在中階、少數(shù)高階手機芯片的布局也持續(xù)追擊，激進的價格策略使得聯(lián)發(fā)科也不得不正視其威脅。 ?? ??而對于后段IC封測廠來說，大陸品牌手機仍是相當被看好的主力市場，包括矽品、日月光等一線大廠、專業(yè)測試廠京元電都緊抓廣大商機，海思、展訊等陸系IC設計業(yè)者訂單成為要角，封測相關業(yè)者認為，即便是手機市場目前還是主力，但臺灣半導體產(chǎn)業(yè)界也應該思考在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車電子、機器學習世代逐漸進逼的時候，下一步在哪里？大陸相當可能會出現(xiàn)新世代的系統(tǒng)整合者。